1月22日,由成都市科技局和市金融办联合主办，成都生产力促进中心承办的“科技金融面对面——2010成都第一届优质科技项目与资本对接会”在成都新会展召开。成都市委常委刘超出席，成都市政府副市长白刚讲话。

    会议邀请了中国科学技术发展研究院常务副院长王元、科技部条财司邓天佐副巡视员、深圳证券交易所佘坚博士等与会，并为成都企业解析政策导向，把脉热点趋势。对接会现场举行了项目签约仪式，共签约知识产权质押融资项目、创业投资项目、金融机构授信共6个，协议资金（含授信额度）达6.11亿元。对接会还组织卫士通“B2C和B2B移动电子安全支付平台”等成都市优秀项目31个，其中路演项目20个与深创投、软银中国等海内外著名创投机构、券商和金融机构共24家进行了现场项目对接。