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成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开

发布时间:2011-08-31 16:36:08 信息来源:成都市科技局

826,成都市科学技术局、成都市金融工作办公室、成都市发展和改革委员会、成都市经济和信息化委员会4部门联合主办了“2011年科技金融面对面——2011成都第三届优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会。会议邀请了科技部副巡视员邓天佐,以及中国科学技术发展战略研究院的领导和专家围绕“促进科技与金融结合,推动科技成果转化和产业化”、“创业板发展与自主创新战略”等热点话题展开主题发言。

本次对接会还邀请了启明创投、成都创新投、银科创投、等共计50多家机构参会,精选推出了35个优质对接项目,并发布29个物联网成果项目,涵盖了电子信息、新材料与应用、生物医药、现代农业、先进制造业、节能环保、生物化工等高新技术和新兴产业领域,开展项目对接。对接会现场签约19个项目,签约金额1.4亿元。

对接会还现场发布了成都卫士通信息产业股份有限公司“物联网感知安全汇聚设备”等代表了成都市物联网的最新研究水平的物联网成果。

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